ENTERPRISE INTRODUCTION
企业介绍
ballbet科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
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    合肥
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    苏州
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    台湾
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合肥ballbet科技股份有限公司
安徽省合肥市新站区综合保税区内大禹路2350号
股本
11.89 亿人民币
占地面积
36,393 ㎡
合肥ballbet科技股份有限公司
注册资金
11.51 亿人民币
占地面积
96,321 ㎡
ballbet科技(苏州)有限公司
企业文化
发展历程
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    初创期
    2004年~ 2005年
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    成长期
    2006年~ 2010年
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    发展期
    2011年~ 2017年
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    扩张期
    2018年~ 2023年
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初创期阶段
2004年6月
ballbet科技（苏州）有限公司成立

2005年

金凸块月产能超2万片
COF产线建成


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成长期阶段
2006年
COF全面量产

2008年
Fab1投入使用

2010年
COF月产能超4千万颗

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发展期阶段
2011年
具备CP量产能力

2013年
具备8吋产品全制程能力

2015年
开始布局非显示芯片业务

2017年

形成12吋后段封装量产能力

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扩张期阶段
2018年

合肥ballbet科技成立

Fab2建成

具备12吋全制程量产能力


2019年
完成WLCSP全制程建设

2021年
营业收入超13亿

取得历史性跨越


2022年

合肥ballbet先进封测生产基地动土

科创板IPO过会


2023年

成功登陆上交所科创板


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